Advances in Cryogenic Engineering Materials: Volume 26

ยท Springer Science & Business Media
เบ›เบถเป‰เบกเบญเบตเบšเบธเบ
703
เปœเป‰เบฒ
เบšเปเปˆเป„เบ”เป‰เบขเบฑเป‰เบ‡เบขเบทเบ™เบเบฒเบ™เบˆเบฑเบ”เบญเบฑเบ™เบ”เบฑเบš เปเบฅเบฐ เบ„เบณเบ•เบดเบŠเบปเบก เบชเบถเบเบชเบฒเป€เบžเบตเปˆเบกเป€เบ•เบตเบก

เบเปˆเบฝเบงเบเบฑเบšเบ›เบถเป‰เบก e-book เบ™เบตเป‰

The Third International Cryogenic Materials Conference (ICMC) was held in Madison, Wisconsin, in conjunction with the Cryogenic Engineering Conference (CEC) in August 1979. The University of Wisconsin hosted the two conferences in an excellent manner and deserves special recognition and praise. The synergism produced by conducting the two conferences simultaneously continues to be strong. Materials remain a demanding challenge and, in some cases, an obstacle to effective application of cryogenic technology. The association of materials specialists and cryogenic engineers every other year centers their attention on the most needed areas of research. The present ICMC Board met during the conference and elected two new members, E. W. Collings (U. S.) and D. Evans (England). The board voted to conduct two smaller, special-topic conferences in 1980. These are Filamentary A15 Superconductors, which was held at Brookhaven National Laboratories, Upton, New York in May 1980, and Fundamentals of Nonmetallics and Composites at Low Temperatures, held in Geneva, Switzerland in August 1980. The 1981 CEC/ICMC will be held August 10 through 14 in San Diego, California.

เปƒเบซเป‰เบ„เบฐเปเบ™เบ™ e-book เบ™เบตเป‰

เบšเบญเบเบžเบงเบเป€เบฎเบปเบฒเบงเปˆเบฒเบ—เปˆเบฒเบ™เบ„เบดเบ”เปเบ™เบงเปƒเบ”.

เบญเปˆเบฒเบ™โ€‹เบ‚เปเป‰โ€‹เบกเบนเบ™โ€‹เบ‚เปˆเบฒเบงโ€‹เบชเบฒเบ™

เบชเบฐเบกเบฒเบ”เป‚เบŸเบ™ เปเบฅเบฐ เปเบ—เบฑเบšเป€เบฅเบฑเบ”
เบ•เบดเบ”เบ•เบฑเป‰เบ‡ เปเบญเบฑเบš Google Play Books เบชเบณเบฅเบฑเบš Android เปเบฅเบฐ iPad/iPhone. เบกเบฑเบ™เบŠเบดเป‰เบ‡เบ‚เปเป‰เบกเบนเบ™เป‚เบ”เบเบญเบฑเบ”เบ•เบฐเป‚เบ™เบกเบฑเบ”เบเบฑเบšเบšเบฑเบ™เบŠเบตเบ‚เบญเบ‡เบ—เปˆเบฒเบ™ เปเบฅเบฐ เบญเบฐเบ™เบธเบเบฒเบ”เปƒเบซเป‰เบ—เปˆเบฒเบ™เบญเปˆเบฒเบ™เบ—เบฒเบ‡เบญเบญเบ™เบฅเบฒเบ เบซเบผเบท เปเบšเบšเบญเบญเบšเบฅเบฒเบเป„เบ”เป‰ เบšเปเปˆเบงเปˆเบฒเบ—เปˆเบฒเบ™เบˆเบฐเบขเบนเปˆเปƒเบช.
เปเบฅเบฑเบšเบ—เบฑเบญเบš เปเบฅเบฐ เบ„เบญเบกเบžเบดเบงเป€เบ•เบต
เบ—เปˆเบฒเบ™เบชเบฒเบกเบฒเบ”เบŸเบฑเบ‡เบ›เบถเป‰เบกเบชเบฝเบ‡เบ—เบตเปˆเบŠเบทเป‰เปƒเบ™ Google Play เป‚เบ”เบเปƒเบŠเป‰เป‚เบ›เบฃเปเบเบฃเบกเบ—เปˆเบญเบ‡เป€เบงเบฑเบšเบ‚เบญเบ‡เบ„เบญเบกเบžเบดเบงเป€เบ•เบตเบ‚เบญเบ‡เบ—เปˆเบฒเบ™เป„เบ”เป‰.
eReaders เปเบฅเบฐเบญเบธเบ›เบฐเบเบญเบ™เบญเบทเปˆเบ™เป†
เป€เบžเบทเปˆเบญเบญเปˆเบฒเบ™เปƒเบ™เบญเบธเบ›เบฐเบเบญเบ™ e-ink เป€เบŠเบฑเปˆเบ™: Kobo eReader, เบ—เปˆเบฒเบ™เบˆเบณเป€เบ›เบฑเบ™เบ•เป‰เบญเบ‡เบ”เบฒเบงเป‚เบซเบผเบ”เป„เบŸเบฅเปŒ เปเบฅเบฐ เป‚เบญเบ™เบเป‰เบฒเบเบกเบฑเบ™เป„เบ›เปƒเบชเปˆเบญเบธเบ›เบฐเบเบญเบ™เบ‚เบญเบ‡เบ—เปˆเบฒเบ™เบเปˆเบญเบ™. เบ›เบฐเบ•เบดเบšเบฑเบ”เบ•เบฒเบกเบ„เบณเปเบ™เบฐเบ™เบณเบฅเบฐเบญเบฝเบ”เบ‚เบญเบ‡ เบชเบนเบ™เบŠเปˆเบงเบเป€เบซเบผเบทเบญ เป€เบžเบทเปˆเบญเป‚เบญเบ™เบเป‰เบฒเบเป„เบŸเบฅเปŒเป„เปƒเบชเปˆ eReader เบ—เบตเปˆเบฎเบญเบ‡เบฎเบฑเบš.