Advances in Cryogenic Engineering Materials: Volume 26

· Springer Science & Business Media
El. knyga
703
Puslapiai
Įvertinimai ir apžvalgos nepatvirtinti. Sužinokite daugiau

Apie šią el. knygą

The Third International Cryogenic Materials Conference (ICMC) was held in Madison, Wisconsin, in conjunction with the Cryogenic Engineering Conference (CEC) in August 1979. The University of Wisconsin hosted the two conferences in an excellent manner and deserves special recognition and praise. The synergism produced by conducting the two conferences simultaneously continues to be strong. Materials remain a demanding challenge and, in some cases, an obstacle to effective application of cryogenic technology. The association of materials specialists and cryogenic engineers every other year centers their attention on the most needed areas of research. The present ICMC Board met during the conference and elected two new members, E. W. Collings (U. S.) and D. Evans (England). The board voted to conduct two smaller, special-topic conferences in 1980. These are Filamentary A15 Superconductors, which was held at Brookhaven National Laboratories, Upton, New York in May 1980, and Fundamentals of Nonmetallics and Composites at Low Temperatures, held in Geneva, Switzerland in August 1980. The 1981 CEC/ICMC will be held August 10 through 14 in San Diego, California.

Įvertinti šią el. knygą

Pasidalykite savo nuomone.

Skaitymo informacija

Išmanieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai
Įdiekite „Google Play“ knygų programą, skirtą „Android“ ir „iPad“ / „iPhone“. Ji automatiškai susinchronizuojama su paskyra ir jūs galite skaityti tiek prisijungę, tiek neprisijungę, kad ir kur būtumėte.
Nešiojamieji ir staliniai kompiuteriai
Galite klausyti garsinių knygų, įsigytų sistemoje „Google Play“ naudojant kompiuterio žiniatinklio naršyklę.
El. knygų skaitytuvai ir kiti įrenginiai
Jei norite skaityti el. skaitytuvuose, pvz., „Kobo eReader“, turite atsisiųsti failą ir perkelti jį į įrenginį. Kad perkeltumėte failus į palaikomus el. skaitytuvus, vadovaukitės išsamiomis pagalbos centro instrukcijomis.