Components, Packaging and Manufacturing Technology
Yanwen Wu
జన 2011 · Trans Tech Publications Ltd
ఈ-బుక్
870
పేజీలు
family_home
అర్హత ఉంది
info
reportరేటింగ్‌లు, రివ్యూలు వెరిఫై చేయబడలేదు మరింత తెలుసుకోండి
ఈ ఇ-పుస్తకం గురించి
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
The objective of this special collection is to provide a showcase for researchers, educators, engineers and government officials, involved in the general areas of Components, Packaging and Manufacturing Technology, by which to highlight the latest research results and to exchange views on the future direction of research in these fields. The topics covered include: Advanced Measurement, Test and Information Technology, Components, Packaging and Manufacturing Technology.
ఈ ఈ-బుక్‌కు రేటింగ్ ఇవ్వండి
మీ అభిప్రాయం మాకు తెలియజేయండి.
పఠన సమాచారం
స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు, టాబ్లెట్‌లు
Android మరియు iPad/iPhone కోసం Google Play Books యాప్‌ ని ఇన్‌స్టాల్ చేయండి. ఇది మీ ఖాతాతో ఆటోమేటిక్‌గా సింక్ చేయబడుతుంది మరియు మీరు ఆన్‌లైన్‌లో ఉన్నా లేదా ఆఫ్‌లైన్‌లో ఉన్నా చదవడానికి మిమ్మల్ని అనుమతిస్తుంది.
ల్యాప్‌టాప్‌లు, కంప్యూటర్‌లు
మీ కంప్యూటర్ వెబ్ బ్రౌజర్ ఉపయోగించి Google Playలో కొనుగోలు చేసిన ఆడియోబుక్‌లను మీరు వినవచ్చు.
eReaders మరియు ఇతర పరికరాలు
Kobo eReaders వంటి e-ink పరికరాలలో చదవడానికి, మీరు ఫైల్‌ను డౌన్‌లోడ్ చేసి, దాన్ని మీ పరికరానికి బదిలీ చేయాలి. సపోర్ట్ చేయబడే ఈ-రీడర్‌లకు ఫైళ్లను బదిలీ చేయడానికి వివరణాత్మక సహాయ కేంద్రం సూచనలను ఫాలో చేయండి.
